Icepak作为专业的热分析软件，在产品设计和开发的各个阶段，Icepak都可以帮助客户优化设计。以解决各种不同类型问题：

􀂗 系统级(Systems) ——对电子设备机箱、机柜及方舱等系统级问题的热分析。利用Icepak可以模拟气流在机柜中的流动，通过调整风扇和通风口的不同尺寸大小、形状及其它选项，进行数值模拟，从而以最小的代价得到最优的设计。

􀂗 组件级(Components) ——用于电子模块，散热器，PCB板级别的热分析。通过有效地模拟一个或多个散热片或由数目巨大的散热片组成的散热器，可以得到研究对象的温度分布、流场分析及传热情况。用户可以根据自己的需要用Icepak建立特殊要求的散热器模型。

􀂗 封装级(Packages) ——用于对元器件级别的热分析。通过详细模拟元器件及相邻元器件间的传热介质，发现设计中存在的问题，并为进一步设计提供理论依据。

建模快速
􀂗 MCAD输入----Pro/E的直接接口，IGES，DXF
􀂗 ECAD/IDF输入----IDF（如，Mentor Graphics, Cadence）的直接输入
􀂗 现成的模型库----箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型

􀂗 各种形状的几何模型----六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或圆形板， Icepak可以构造各种形状的几何模型
Icepak依靠鼠标来选取、定位以及改变预定义对象的大小、因而使模型的建立快捷方便，可以表达复杂几何而无须近似简化。同时Icepak网站还以很快的速度不断提供新的模型库，如各类风机、无限定的多层PCB板、各类散热器等等。
自动网格生成
Icepak采用非结构化网格技术。支持四面体、五面体、六面体、柱体以及混合网格类型。网格参数完全由用户自行控制，如果需要对某个特征实体加密网格，加密网格不会影响到其它对象。
广泛的模型能力
Icepak拥有用户模拟过程所需要的各种物理模型，包括流动模型和传热模型。这些模型具有足够的精度和可靠性。传热模型包括强迫对流、自然对流和混合对流模型、固体中的热传导模型、流体与固体之间的耦合传热模型、表面与表面间的热辐射模型。另外，用户还可以模拟层流、湍流，稳态及非稳态流动。
解算功能
􀂗 求解器----采用Fluent5⋯⋯CFD（计算流体动力学）求解器
􀂗 有限体积方法(Finite Volume Method), 非结构化网格的求解器
􀂗 并行算法，能够实现UNIX或NT的网络并行
可视化后置处理
􀂗 面向对象的、完全集成的后置处理环境
􀂗 可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图
􀂗 可以通过以下格式输出：postscripts, PPM, TIFF, GIF, JPEG和RGB格式
动画可以存成MPEG格式的多媒体文件

     电子设备中，机箱是比较典型的结构形式，由于结构尺寸的限制，机箱内部一般布满了电子元器件，对散热的要求较高。借助于Icepak软件，可以清楚的计算出机箱内部的热分布情况，从而可以正确的排列器件的分布，正确配置散热风机。
    下面以某电子系统的收发信机箱为例简要谈一下Icepak在热分析中的应用。
     应用Icepak软件，首先要对机箱进行简化，将实体转化为Icepak认可的模型。对于热分析有较大影响的散热器、高发热量的器件要建立详细的模型，而对热分析没有影响较小的细节方面可以简化模型，这样不但可以提高求解的速度，并且还能把主要精力放在问题的求解上。
     图所示的系统是设计的原始方案，其中功率放大器的热功耗为94W，DC/DC模块的热功耗为20W，接收机与中心发射机的热功耗均为5W，机箱除气孔及风扇开口外密封，并且要求在环境温度为60℃时，机箱内的温度不得超过80℃。

     本系统中机箱内部器件的发热量高，空气的流动不畅，必须靠风扇来强迫风冷，由于对温度的要求苛刻，为了保证系统的可靠性，必须保证温度在允许的范围内。应用Icepak软件，可以在设计阶段分析机箱内部的热分布情况，从而省掉样机的生产，缩短生产周期。