连接器高频化的趋势,已导入全波电磁场分析的能力,以有效掌握产品高频特性。无论是频域(Insertion loss, Return loss, S-Parameter etc.)或是时域(Impedance profiles, Crosstalk, etc.)特性,进行特性计算分析,预先掌握产品高频行为,以进行更具可靠性的设计流程。了解结构设计对高频性能的影响,进而作有效的设计及改善。同时配合测试验证分析结果,使仿真结果有效反应产品实际的行为。
1、连接器高频信号完整性(Signal Integrity)分析 v 连接器高频信号完整性分析主要针对如HDMI、usb3.0、Display port、2mm背板连接器等 v 特征阻抗 v 串扰 v 插入损耗 v 差模转共模 v 详细内容请点击连接器高频信号解决方案
2、电机电磁分析 v 电机基本性能分析 v 电机电场分析 v 磁屏蔽分析 v 永磁电机的交直轴电感计算